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自从美国对华为采取了一系列封禁和打压政策以来,华为自研麒麟芯片一直备受国人关注。
很多人认为华为将会逐步放弃芯片的研发,但今日传来一则消息,称华为最新5G芯片已经开始流片。所谓的流片,是指芯片研发成功后,进行小范围测试,测试完成后再进行量产。
可见,华为在芯片研发的道路上,从未停止脚步,在美国全面封锁华为后,华为在芯片研发上,反而爆发出更强劲的动力。
从去年9月开始,台积电已经停止为华为供货了,目前华为仍然采用库存麒麟9000芯片,苦苦支撑。华为在出售荣耀后,在手机业务上已经有明显的收缩。
从2009年,华为试水第一款智能手机芯片,到现在已经有十余年的时间,华为研发出的每一款芯片都获得市场巨大的成功,早在几年前,就可以和世界最先进的移动芯片巨头高通、三星、苹果,一较高低。
虽然华为的芯片,暂时难以量产,但华为积累下来的芯片研发技术,对于中国芯片行业,甚至中国高科技产业,都是一笔非常宝贵的财富。
我们知道,芯片研发非常烧钱,华为在开发麒麟芯片980时半年就花掉了20亿,苹果每年研发芯片要投入上百亿的资金,可以说,每一张芯片几乎都是用钱堆出来的。
在手机业务销量下滑,资金进一步收紧的情况下,华为没有放弃芯片研发,一方面是不想放弃华为在芯片领域的得来不易的成果,另一方面也在静待时机。
目前,美国新政府上台,对华为的制裁没有丝毫放松,今后一两年内有没有可能解禁华为?现在还不好说,主要取决中美的贸易政策的博弈,现在还看不出任何端倪。
政策一旦放松,华为自研芯片可以在第一时间量产,保持第一梯队的竞争力。
另外,这也是一个契机,中国芯片在这两年大规模的投资中,希望见到一点成效,在芯片制作某个领域能够有所突破,有一定的话语权,华为也正是因为在5G技术上的领先,才使得美国一些高科技巨头忌惮,进而在政策上封杀。
可以看出,中国芯片在成长,但还不够强大,只有真正强大了,西方的技术制裁才会永久消失。
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